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Die Leiterplattentrennung ist ein entscheidender Schritt in der Elektronikfertigungsindustrie. Dabei werden große Leiterplattenbaugruppen (PCB) in kleinere Einzelplatinen zerlegt, um die Produktionseffizienz zu optimieren. Dieses Verfahren ist besonders vorteilhaft für die Steigerung des Durchsatzes von Produktionslinien für Leiterplatten und Oberflächenmontagetechnik (SMT).

Um dies zu erreichen, erstellen Designer häufig PCB-Cluster, auch Panels oder Multiblöcke genannt, die aus mehreren kleineren Platinen bestehen, die schließlich im Endprodukt verwendet werden. Diese Cluster werden dann während des Herstellungsprozesses depaneliert oder auseinandergebrochen. Der Zeitpunkt der Nutzentrennung kann je nach hergestelltem Produkt variieren. Dies kann nach dem SMT-Prozess, nach dem In-Circuit-Test (ICT), nach dem Löten von Durchgangslochkomponenten oder sogar kurz vor der endgültigen Montage der Leiterplattenbaugruppe (PCBA) in ihrem Gehäuse erfolgen.

Durch die Integration der Leiterplattentrennung in den Produktionsablauf können Hersteller die Gesamteffizienz und Produktivität steigern und gleichzeitig die erfolgreiche Herstellung elektronischer Produkte sicherstellen.