Auswerteelektronik -EIB 700

Kategorie

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Beschreibung

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Wir stellen Ihnen unser hochmodernes Wafer-Messsystem vor, das speziell für die Wafer-Industrie entwickelt wurde. Dieses revolutionäre System ist mit einem berührungslosen Koaxial-Laser-Wegsensor vom Verschiebungstyp ausgestattet, der hochpräzise Messungen gewährleistet. Das System verfügt über einen robusten, hochpräzisen Portalbewegungsmechanismus mit Linearmotor, der präzise und gleichmäßige Bewegungen garantiert. Eines der herausragenden Merkmale unseres Wafer-Messsystems ist seine Kompatibilität sowohl mit polierten als auch unpolierten, transparenten und nicht transparenten Wafern. Es kann mühelos Waferproben mit einer Größe von 1 bis 8 Zoll messen (die auf 300 mm oder 12 Zoll erweitert werden kann). Um eine außergewöhnliche Ebenheit und Glätte zu gewährleisten, haben wir ein koplanares, bewegliches Luftlager eingebaut, das eine Bewegung der Probe mit höchster Präzision ermöglicht. Das System kann Waferdicken im Bereich von 10 µm bis 20 mm messen. Mit einer maximalen Scangeschwindigkeit von 1 mu002 Fs bietet unser Wafer-Messsystem schnelle und effiziente Messungen. Es wurde speziell für verschiedene Messparameter und -standards wie Dicke, TTV, LTV, TIR, Sori, Taper, Bow und Warp entwickelt. Investieren Sie noch heute in unser fortschrittliches Wafer-Messsystem und steigern Sie Ihre Wafer-Messprozesse auf ein beispielloses Maß an Genauigkeit und Effizienz.