1. Sustrato DCB (Direct Ceramic Bond)

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Descripción

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La técnica DBC (Direct Bonded Copper) es un proceso especializado que implica unir directamente láminas de cobre con al2o3 o AlN (en uno o ambos lados) a altas temperaturas. Esto da como resultado un sustrato DBC súper delgado que ofrece un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelente soldabilidad y fuerte fuerza de unión. De manera similar a una PCB, este sustrato se puede estructurar para crear cableado grabado y es capaz de manejar cargas de corriente elevada. Los sustratos cerámicos DBC se utilizan ampliamente en la construcción y técnicas de interconexión de circuitos electrónicos semiconductores de alta potencia. También se han convertido en la base de la tecnología de chip a bordo, que representa la tendencia de embalaje de este siglo.Especificación:- Espesor de metalización: 25 ±10um- Espesor del níquel: 2~10um- Resistencia total del pasador: promedio de 4200 kgf/cm2 (con un pasador de Φ3,0 mm)