4365

Основная информация

• Доступно на:
• Русский
• English

PowerSeal, высококачественная система герметизации, предназначена для защиты модулей микросхем от механических воздействий и факторов окружающей среды. В нем используется литая смола, которую наносят и отверждают с помощью ультрафиолетового излучения или тепла, в зависимости от типа смолы. Благодаря максимальной скорости 40 000 модулей в час PowerSeal обеспечивает эффективную герметизацию в промышленности.

Еще одним важным компонентом в производстве чип-модулей является PowerTest – система тестирования чип-модулей. Он выполняет параметрическое и функциональное тестирование для проверки модулей микросхем, используемых в смарт-картах и ​​устройствах RFID. Эта система играет решающую роль в поддержании производственного потока и обеспечении обеспечения качества. PowerTest специально разработан для высокоскоростного тестирования и кодирования модулей микросхем на лентах шириной 35 мм. Он также может инициализировать и персонализировать модули IC, включая загрузку операционных систем.

Для ламинирования лент модулей чипов клеевой лентой перед процессом имплантации горячим расплавом система ламинирования клеевой лентой GTL700 обеспечивает высокую надежность и гибкость. Эта эффективная система облегчает процесс ламинирования, необходимый для подготовки модуля чипа.