4365

Grundinformation

• Verfügbar ab:
• Deutsche
• English

Das PowerSeal, ein hochwertiges Verkapselungssystem, soll Chipmodule vor mechanischer Belastung und Umwelteinflüssen schützen. Dabei wird Gießharz verwendet, das je nach Harzart entweder mit UV-Licht oder mit Wärme dosiert und ausgehärtet wird. Mit einer maximalen Geschwindigkeit von 40.000 Modulen pro Stunde sorgt der PowerSeal für eine effiziente Kapselung in der Industrie.

Ein weiterer wesentlicher Bestandteil der Chipmodulproduktion ist das PowerTest – Chip Module Test System. Es führt parametrische und funktionale Tests durch, um IC-Module zu prüfen, die in Smartcards und RFID-Geräten verwendet werden. Dieses System spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung des Produktionsflusses und der Gewährleistung der Qualitätssicherung. Der PowerTest wurde speziell für das Hochgeschwindigkeitstesten und Kodieren von Chipmodulen auf 35-mm-Bändern entwickelt. Es kann auch IC-Module initialisieren und personalisieren, einschließlich des Ladens von Betriebssystemen.

Für die Klebebandlaminierung von Chipmodulbändern vor dem Hotmelt-Implantationsprozess bietet das GTL700 – Glue Tape Lamination System hohe Zuverlässigkeit und Flexibilität. Dieses effiziente System erleichtert den für die Chipmodulvorbereitung erforderlichen Laminierungsprozess.