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Die Nutzentrennung von Leiterplatten spielt in der Elektronikfertigungsindustrie eine entscheidende Rolle. Bei der Herstellung großer elektronischer Baugruppen wie Leiterplatten (PCBs) und oberflächenmontierbarer (SMT) Komponenten wird der Prozess der Depanelisierung eingesetzt, um die Gesamteffizienz zu steigern. Normalerweise besteht eine Leiterplatte aus mehreren kleineren Einzelplatinen, die als Panel oder Multiblock bezeichnet werden und später im Endprodukt verwendet werden. Um den Produktionsprozess zu optimieren, wird das größere Panel einem Depanelisierungsschritt unterzogen. Abhängig vom jeweiligen Produkt kann dieser Schritt unmittelbar nach dem SMT-Prozess, nach einem In-Circuit-Test (ICT), nach dem Löten von Durchgangslochkomponenten oder sogar kurz vor der endgültigen Montage der PCBA im Gehäuse erfolgen. Durch die Aufteilung des größeren Panels können Hersteller den Durchsatz ihrer PCB- und SMT-Produktionslinien optimieren und so die pünktliche und effiziente Lieferung hochwertiger elektronischer Baugruppen sicherstellen.