Hybridmontage
Deutschland, Berlin Land, Berlin - siehe genauen StandortProduktinformation
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Grundinformation
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Assembly-COB-Prozesse
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1. DCB-Substrat (Direct Ceramic Bond).
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Dickschichtbeschichtung
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3. DBC (Direct Bondet Copper)
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SiP-Verpackung
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Dickschichtschaltungen
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HF-Module
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2. DCB-Modul (Direct Ceramic Bond).
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DPC / CPC
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