1. DCB-Substrat (Direct Ceramic Bond).

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Beschreibung

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Die DBC-Technik (Direct Bonded Copper) ist ein spezielles Verfahren, bei dem Kupferfolie bei hohen Temperaturen direkt mit Al2o3 oder AlN (auf einer oder beiden Seiten) verbunden wird. Dies führt zu einem superdünnen DBC-Substrat, das eine hervorragende elektrische Isolierung, hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende Lötbarkeit und starke Bindungsfestigkeit bietet. Ähnlich wie eine Leiterplatte kann dieses Substrat zur Herstellung geätzter Leitungen strukturiert werden und ist für hohe Strombelastungen geeignet. DBC-Keramiksubstrate werden heute häufig in den Konstruktions- und Verbindungstechniken elektronischer Hochleistungshalbleiterschaltungen verwendet. Sie sind auch zur Grundlage der Chip-on-Board-Technologie geworden, die den Verpackungstrend dieses Jahrhunderts darstellt. Spezifikation: - Metallisierungsdicke: 25 ± 10 µm - Nickeldicke: 2 ~ 10 µm - Pin-Vollfestigkeit: durchschnittlich 4200 kgf/cm2 (bei Φ3,0 mm Pin)