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Informação básica

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O PowerSeal, um sistema de encapsulamento de alta qualidade, foi projetado para proteger os módulos de chip contra tensões mecânicas e fatores ambientais. Utiliza resina fundida, que é dispensada e curada com luz ultravioleta ou calor, dependendo do tipo de resina. Com velocidade máxima de 40.000 módulos por hora, o PowerSeal garante encapsulamento eficiente na indústria.

Outro componente essencial na produção de módulos de chip é o PowerTest - Chip Module Test System. Ele realiza testes paramétricos e funcionais para inspecionar módulos IC usados ​​em cartões inteligentes e dispositivos RFID. Este sistema desempenha um papel crucial na manutenção do fluxo de produção e na garantia da qualidade. O PowerTest foi projetado especificamente para testes e codificação em alta velocidade de módulos de chip em fitas de 35 mm. Ele também pode inicializar e personalizar módulos IC, incluindo o carregamento de sistemas operacionais.

Para laminação de fita adesiva de fitas modulares de chip antes do processo de implantação hot melt, o GTL700 - Sistema de laminação de fita adesiva oferece alta confiabilidade e flexibilidade. Este sistema eficiente facilita o processo de laminação necessário para a preparação do módulo do chip.