DSAL - Dec Scanner: DSAL - Escâner Dec

Informação básica

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Apresentamos nosso avançado sistema de medição de wafer, uma tecnologia de ponta projetada especificamente para a indústria de wafer. Este sistema oferece uma gama de recursos e funcionalidades impressionantes para garantir medições precisas e precisas:

1. Utiliza um sensor de deslocamento a laser coaxial sem contato do tipo deslocamento para fins de medição.
2. Equipado com um mecanismo de movimento de pórtico de alta precisão com motor linear para posicionamento suave e preciso.
3. Compatibilidade com vários tipos de wafers, incluindo polidos, não polidos, transparentes e não transparentes.
4. Capaz de acomodar amostras de wafer variando de 1 a 8 polegadas de tamanho, com a opção de estender para produtos maiores de 300 mm (12 polegadas).
5. Apresenta um sistema de rolamento móvel flutuante de ar coplanar que garante planicidade e suavidade excepcionais durante o movimento da amostra.
6. Capaz de medir espessuras de wafer variando de 10um a 20mm.
7. Possui uma velocidade máxima de digitalização de 1m002Fs, garantindo medições eficientes e que economizam tempo.
8. Projetado especificamente para analisar e medir vários parâmetros e padrões, incluindo espessura, TTV (Variação de Espessura Total), LTV (Variação de Espessura Local), TIR (Excentricidade Total Indicada), Sori, Taper, Bow e Warp.

Este sistema de medição de wafer é a solução ideal para a indústria de wafer, permitindo uma análise precisa e abrangente de amostras de wafer. Seus recursos avançados e versatilidade o tornam um ativo valioso para empresas que operam neste setor.