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Grundinformation

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Produktbeschreibung:

Wir stellen Ihnen unser fortschrittliches Wafer-Messsystem vor, das speziell für die Wafer-Industrie entwickelt wurde. Dieses hochmoderne System bietet eine Reihe von Funktionen und Möglichkeiten, um präzise Messungen verschiedener Wafertypen sicherzustellen.

1. Das System verfügt über einen berührungslosen Koaxial-Laser-Wegsensor vom Verschiebungstyp für genaue und zuverlässige Messungen.

2. Es ist mit einem hochpräzisen Portalbewegungsmechanismus mit Linearmotor ausgestattet, der eine reibungslose und präzise Bewegung während der Messungen gewährleistet.

3. Unser Wafer-Messsystem ist sowohl mit polierten als auch unpolierten sowie transparenten und nicht transparenten Wafern kompatibel und deckt ein breites Spektrum an Messanforderungen ab.

4. Das System unterstützt Waferproben von 1 Zoll bis 8 Zoll und bietet die Möglichkeit, die Kapazität auf 12 Zoll (300 mm) große Produkte zu erweitern.

5. Mit dem koplanaren beweglichen Luftlager garantiert das System eine extrem hohe Ebenheit und Glätte, sodass sich die Probe mit höchster Präzision bewegen kann.

6. Dieses System ist für die Messung der Dicke von Wafern im Bereich von 10 μm bis 20 mm konzipiert und deckt ein breites Spektrum an Waferdicken ab.

7. Es bietet eine maximale Scangeschwindigkeit von 1 μm/s und ermöglicht so effiziente und schnelle Messungen.

8. Unser Wafer-Messsystem ist vielseitig und kann auf verschiedene Messparameter und Industriestandards angewendet werden, einschließlich Dicke (TTV), lokale Dickenschwankung (LTV), insgesamt angezeigter Rundlauffehler (TIR), Oberflächenorientierung (Sori), Konizität, Biegung und Warp.

Investieren Sie in unser Wafer-Messsystem für genaue und effiziente Messungen, das die strengen Anforderungen der Branche erfüllt und eine optimale Waferqualität gewährleistet.