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Grundinformation

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The Wafer Measuring System is specifically designed for the measurement of displacement-type non-contact coaxial laser displacement sensors. It utilizes a linear motor high precision gantry movement mechanism for accurate and precise measurements. Dieses System ist sowohl mit polierten als auch unpolierten, transparenten und nicht transparenten Wafern kompatibel und somit äußerst vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen.

The system is capable of handling 1-8 inch wafer samples, with the option to extend its compatibility to 300mm 12 inch products. Der Einsatz eines koplanaren beweglichen Luftlagers sorgt dafür, dass sich die Probe mit außergewöhnlicher Ebenheit und Sanftheit bewegt, was zu zuverlässigen und konsistenten Ergebnissen führt.

With a measurement range from 10um to 20mm, this system can accurately measure the thickness of wafers. Additionally, it offers a maximum scanning speed of 1mu002Fs, enabling efficient data acquisition and analysis.

Darüber hinaus ist dieses System mit verschiedenen Messparametern und -standards ausgestattet, darunter Dicke (TTV), lokale Dickenschwankung (LTV), Gesamtindikatorwert (TIR), Sori, Taper, Bow und Warp. It is highly versatile and can be tailored to meet specific measurement requirements.

Insgesamt ist das Wafer-Messsystem eine zuverlässige und effiziente Lösung für die präzise Messung von Wafer-Parametern in einer Vielzahl von Branchen.