DSAL - Dec Scanner - DSAL - Dez-Scanner

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Wir stellen Ihnen unser fortschrittliches Wafer-Messsystem vor, eine Spitzentechnologie, die speziell für die Wafer-Industrie entwickelt wurde. Dieses System bietet eine Reihe beeindruckender Features und Funktionalitäten, um präzise und genaue Messungen zu gewährleisten:

1. Verwendet zu Messzwecken einen berührungslosen Koaxial-Laser-Wegsensor vom Wegtyp.
2. Ausgestattet mit einem hochpräzisen Portalbewegungsmechanismus mit Linearmotor für eine reibungslose und genaue Positionierung.
3. Kompatibilität mit verschiedenen Wafertypen, einschließlich polierter, unpolierter, transparenter und nicht transparenter Wafer.
4. Kann Waferproben mit einer Größe von 1 bis 8 Zoll aufnehmen, mit der Option zur Erweiterung auf größere 300-mm-Produkte (12 Zoll).
5. Verfügt über ein koplanares, luftschwebendes, mobiles Lagersystem, das außergewöhnliche Ebenheit und Laufruhe während der Probenbewegung garantiert.
6. Kann Waferdicken im Bereich von 10 µm bis 20 mm messen.
7. Verfügt über eine maximale Scangeschwindigkeit von 1mu002Fs und sorgt so für effiziente und zeitsparende Messungen.
8. Speziell für die Analyse und Messung verschiedener Parameter und Standards entwickelt, darunter Dicke, TTV (Gesamtdickenvariation), LTV (Lokale Dickenvariation), TIR (Total Indicated Runout), Sori, Taper, Bow und Warp.

Dieses Wafer-Messsystem ist die ideale Lösung für die Wafer-Industrie und ermöglicht eine präzise und umfassende Analyse von Wafer-Proben. Seine fortschrittlichen Funktionen und seine Vielseitigkeit machen es zu einem wertvollen Aktivposten für Unternehmen, die in dieser Branche tätig sind.